A almofada térmica do dissipador de calor está disponível em várias espessuras que variam de 0,3 mm a 15 mm, tornando-a adequada para uso em uma ampla gama de aplicações, incluindo computadores, iluminação LED, fontes de alimentação,e outros dispositivos electrónicos.
Com uma condutividade térmica nominal de 0,8 ~ 15W / (((m · K), este produto pode efetivamente transferir calor para longe da fonte, evitando assim o superaquecimento e danos aos componentes eletrônicos.A sua elevada condutividade térmica significa também que pode reduzir a temperatura de funcionamento do dispositivo, melhorando assim o seu desempenho e prolongando a sua vida útil.
Além disso, a almofada térmica do disipador tem uma densidade de 3,0 ± 0,5 G/cm3, o que garante uma interface estável entre a fonte de calor e o disipador.Esta densidade garante igualmente que o produto permanece intacto e não se desintegra ou deforma sob alta pressão ou temperatura..
Na nossa empresa, oferecemos amostras grátis da almofada térmica do dissipador de calor para que os nossos clientes possam testar o produto por si mesmos antes de fazer uma compra.Estamos confiantes de que este produto irá atender e exceder as suas expectativas, e estamos empenhados em fornecer um excelente serviço e suporte ao cliente.
No geral, se você está procurando uma solução confiável e eficiente para dissipar o calor de seus dispositivos eletrônicos, não procure mais do que o Heat Sink Thermal Pad.Com a sua excelente condutividade térmica, alta densidade e oferta de amostra gratuita, este produto é a escolha perfeita para as suas necessidades de dissipação de calor.
Parâmetro técnico | Valor |
---|---|
Nome do produto | Pad térmico da CPU / Pad térmico do dissipador de calor / Pad térmico do dissipador de calor |
Cores | Cinza, Azul, Rosa, Marrom |
Desempenho de fogo | V-0 |
Temperatura de funcionamento | -40°C a 200°C |
Espessura | 0.3mm-15mm |
Resistência à tração | 0.23 MPa |
Densidade | 30,0 ± 0,5 G/cm3 |
Perda de peso | ≤ 0.3 |
Tensão de ruptura | ≥ 10KV/mm |
Características | Formabilidade para peças complexas |
Constante dielétrica | 3.49~9.8@1MHz |
O produto obteve as certificações ISO9001, ISO14001 e TS16949, que garantem a qualidade superior do produto.e a condutividade térmica é 0A densidade do produto é de 3,0 ± 0,5 G/cm3, e a dureza é de 30 ± 5 Shore. A capacidade térmica específica a 25 °C é de 1,0 ~ 0,5 J/kg• °C.
O Race GTP010~GTP012 Conductive Silicone Rubber Thermal Pad é uma solução perfeita para gestão térmica em dispositivos eletrônicos.Fornece um caminho de transferência de calor eficiente entre componentes eletrónicos e dissipadores de calor ou outros dispositivos de arrefecimento.
O produto está disponível em diferentes tamanhos e espessuras para satisfazer os requisitos específicos de diferentes dispositivos electrónicos.O baixo MOQ e o preço negociável tornam-no uma opção atraente para as pequenas e médias empresas.
Os detalhes da embalagem do produto podem ser personalizados de acordo com os requisitos do cliente, e o tempo de entrega é de apenas 7 dias.e o saldo é pago antes da remessaA capacidade de abastecimento deste produto é de 1000000/Dia, o que garante a entrega pontual do produto.
O Race GTP010~GTP012 Conductive Silicone Rubber Thermal Pad é a melhor solução para gerenciamento térmico em dispositivos eletrônicos.Eletrónica automóvel, ou eletrónica de potência, este produto irá fornecer uma condutividade térmica e isolamento eficientes.