Material:Elastômero de silicone com enchimentos cerâmicos
Condutividade Térmica:1,5 / 3,0 / 6,0 W/mK
Grossura:0.5-10 milímetros
Dureza:Costa 00 20-50
Temperatura operacional:-40 C a +200 C
Resistência Dielétrica:>6kV/mm
Resistividade de volume:>10 ^ 12 Ohm cm
Classificação de chama:UL94 V-0
Densidade:20,5-3,2 g/cm3
Tamanho de folha padrão:200x400mm
Adesivo:Opcional simples ou dupla face
Cor:Cinza, azul, rosa, personalizado
Destacar:
Silicone Thermal Pad 1.5mm
,
Soft Gap Filler Sheet
,
LED Cooling Module Thermal Pad
Informação básica
Lugar de origem:Cantão, China
Marca:WNRLN
Certificação:ISO 9001:2015, UL94 V-0, RoHS
Número do modelo:STP-1500
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem:Filme de liberação protegido, inserção de espuma à prova de choque, caixa corrugada de qualidade par
Tempo de entrega:3-7 dias úteis para amostras, 15-25 dias para produção em massa
Termos de pagamento:T/T, L/C, PayPal, Western Union
Habilidade da fonte:200.000 peças por mês
Galeria
High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad 1.5mm Soft Gap Filler Sheet for LED Cooling Module
Descrição de produto
Developed for demanding thermal management architectures, this high thermal conductivity silicone thermal pad is a professional-grade thermal interface material engineered to deliver outstanding heat transfer and perfect gap filling between heat-generating components and their heat sinks. Manufactured from a proprietary silicone elastomer matrix densely loaded with advanced ceramic fillers, the pad efficiently conducts heat away from processors, power modules, MOSFETs, LED