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GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 peças
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
preço
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
modelo: GTP200
Condutividade Térmica: 8.0 W/MK
Faixa de espessura: 0.5mm-5.0mm
Dureza: Costa 00 25-45
Tensão de ruptura: 10 kV/mm
Resistividade de volume: 1,0 x 10 ^ 12 Ohm-cm
Densidade: 3,2 +/- 0,2g/cm3
Temperatura operacional: -40 a 200ºC
Classificação de chama: UL94 V-0
Cor: Cinza, cores personalizadas disponíveis
Reforço: Malha de fibra de vidro
Adesivo: Dupla face opcional
Destacar:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad
Informação básica
Lugar de origem: Dongguan, Guangdong, China
Marca: Race
Certificação: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Número do modelo: GTP200
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem: Almofada embrulhada em filme PE em caixa de exportação com dessecante, 500 peças por caixa
Tempo de entrega: 5-7 dias úteis para estoque, 12-18 dias para corte personalizado
Termos de pagamento: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Habilidade da fonte: 800000 peças por mês
Descrição de produto
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
etiqueta:

almofada térmica do silicone

Conductividade térmica de almofadas de silicone

folha termicamente condutora do silicone

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